随着电子行业的不断发展,产品的不断升级,为了节省板子的空间,许多板子在设计的时候的线都已经非常小了,以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了,现在一般小线都用干膜来生产,那么PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法有哪些?高新区电子产品代加工厂为您详细解答。
![随着电子行业的不断发展,产品的不断升级,为了节省板子的空间,许多板子在设计的时候的线都已经非常小了,以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了,现在一般小线都用干膜来生产,那么PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法有哪些? PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总 1、干膜与铜箔表面之间出现气泡 不良问题:选择平整的铜箔,是保证无气泡的关键。 解决方法:增大PCB贴膜压力,板材传递要轻拿轻放。 不良问题:热压辊表面不平,有凹坑和胶膜钻污。 解决方法:定期检查和保护热压辊表面的平整。 不良问题:PCB贴膜温度过高,导致部分接触材料因温差而产生皱皮。 解决方法:降低PCB贴膜温度。 2、干膜在铜箔上贴不牢 不良问题:在处理铜箔表面是没有进行合理的清洁,直接上手操作会留下油污或氧化层。 解决方法:应戴手套进行洗板。 不良问题:干膜溶剂品质不达标或已过期。 解决方法:生产厂家应该选择优质干膜以及定期检查干膜保质期。 不良问题:传送速度快,PCB贴膜温度低。 解决方法:改变PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。 不良问题:加工环境湿度过高,导致干膜粘结时间延长。 解决方法:保持生产环境相对湿度50%。 3、干膜起皱 不良问题:干膜过黏,在操作过程中小心放板。 解决方法:一旦出现碰触应该及时进行处理。 不良问题:PCB贴膜前板子过热。 解决方法:板子预热温度不宜过高。 4、余胶 不良问题:干膜质量差。 解决方法:更换干膜。 不良问题:曝光时间太长。 解决方法:对所用的材料有一个了解进行合理的曝光时间。 不良问题:显影液失效。 解决方法:换显影液。 以上就是“PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法”的相关介绍,了解以上内容,希望在您遇到PCB线路板贴干膜常见问题时有所帮助。 随着电子行业的不断发展,产品的不断升级,为了节省板子的空间,许多板子在设计的时候的线都已经非常小了,以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了,现在一般小线都用干膜来生产,那么PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法有哪些? PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总 1、干膜与铜箔表面之间出现气泡 不良问题:选择平整的铜箔,是保证无气泡的关键。 解决方法:增大PCB贴膜压力,板材传递要轻拿轻放。 不良问题:热压辊表面不平,有凹坑和胶膜钻污。 解决方法:定期检查和保护热压辊表面的平整。 不良问题:PCB贴膜温度过高,导致部分接触材料因温差而产生皱皮。 解决方法:降低PCB贴膜温度。 2、干膜在铜箔上贴不牢 不良问题:在处理铜箔表面是没有进行合理的清洁,直接上手操作会留下油污或氧化层。 解决方法:应戴手套进行洗板。 不良问题:干膜溶剂品质不达标或已过期。 解决方法:生产厂家应该选择优质干膜以及定期检查干膜保质期。 不良问题:传送速度快,PCB贴膜温度低。 解决方法:改变PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。 不良问题:加工环境湿度过高,导致干膜粘结时间延长。 解决方法:保持生产环境相对湿度50%。 3、干膜起皱 不良问题:干膜过黏,在操作过程中小心放板。 解决方法:一旦出现碰触应该及时进行处理。 不良问题:PCB贴膜前板子过热。 解决方法:板子预热温度不宜过高。 4、余胶 不良问题:干膜质量差。 解决方法:更换干膜。 不良问题:曝光时间太长。 解决方法:对所用的材料有一个了解进行合理的曝光时间。 不良问题:显影液失效。 解决方法:换显影液。 以上就是“PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法”的相关介绍,了解以上内容,希望在您遇到PCB线路板贴干膜常见问题时有所帮助。](/UpLoad/image/20200316/20200316154018_1566.jpg)
PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总
1、干膜与铜箔表面之间出现气泡
不良问题:选择平整的铜箔,是保证无气泡的关键。
解决方法:增大PCB贴膜压力,板材传递要轻拿轻放。
不良问题:热压辊表面不平,有凹坑和胶膜钻污。
解决方法:定期检查和保护热压辊表面的平整。
不良问题:PCB贴膜温度过高,导致部分接触材料因温差而产生皱皮。
解决方法:降低PCB贴膜温度。
2、干膜在铜箔上贴不牢
不良问题:在处理铜箔表面是没有进行合理的清洁,直接上手操作会留下油污或氧化层。
解决方法:应戴手套进行洗板。
不良问题:干膜溶剂品质不达标或已过期。
解决方法:生产厂家应该选择优质干膜以及定期检查干膜保质期。
不良问题:传送速度快,PCB贴膜温度低。
解决方法:改变PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。
不良问题:加工环境湿度过高,导致干膜粘结时间延长。
解决方法:保持生产环境相对湿度50%。
3、干膜起皱
不良问题:干膜过黏,在操作过程中小心放板。
解决方法:一旦出现碰触应该及时进行处理。
不良问题:PCB贴膜前板子过热。
解决方法:板子预热温度不宜过高。
4、余胶
不良问题:干膜质量差。
解决方法:更换干膜。
不良问题:曝光时间太长。
解决方法:对所用的材料有一个了解进行合理的曝光时间。
不良问题:显影液失效。
解决方法:换显影液。
以上就是“PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法”的相关介绍,了解以上内容,希望在您遇到PCB线路板贴干膜常见问题时有所帮助。
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