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1、焊膏原因：
焊膏合金成分不同，颗粒大小不一，在锡膏印刷过程中会造成气泡，在回流焊接时会继续残留一些空气，经过高温时气泡破裂后会产生空洞。
2、PCB焊盘表面处理方式：
焊盘表面处理对于产生空洞也有着至关重要影响。
3、回流曲线设置：
回流焊温度如升温过慢或降温过快都会使内部残留空气无法有效排除，从而出现空洞现象。
4、回流环境：
设备是否是真空回流焊对于空洞产生也会有影响。
5、焊盘设计：
焊盘设计合不合理，也是产生空洞一个非常重要原因。
